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> 厂商新闻《芯片龙头TOP 10,有人狂欢,有人苦战》特朗普继续对日本施压:日本需要开放市场 时间:2025-11-23 16:34
随着2025年进入最后一个季度,全球半导体产业的增长极已从周期性复苏转向结构性变革。两个关键词牢牢占据行业焦点:AI与存储。
回溯行业增长轨迹,这两大赛道的崛起早已在季度数据中埋下伏笔。
01
芯片龙头TOP 20公司,最新排名
根据WSTS的数据,2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元,较2025年第一季度增长7.8%,较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。强劲的增长背后,是结构性分化的开始。WSTS根据营收列出了排名前二十的半导体公司,该名单包括在公开市场上销售器件的公司,不包括台积电等代工公司以及仅生产供内部使用的半导体的公司,例如苹果。
大多数公司2025年第二季度营收较第一季度均实现稳健增长,加权平均增幅为7%。
其中,存储器公司增幅最大,SK海力士增长26%,美光科技增长16%,三星增长11%,正对应本文开头的“存储热词”。这也是三星与SK海力士首次登榜TOP3,在此前2024年的全球排名前20的芯片公司中,排名前三的公司依次为英伟达、三星电子与英特尔,SK海力士以第四名的位置出现在榜单。
非存储器公司中,营收增幅最大的是微芯科技(11%)、意法半导体(10%)和德州仪器(9.3%)。
几乎所有提供业绩指引的公司都预计,2025年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长。其中,增幅最大的依然是存储公司,美光公司预计增幅为20%,铠侠公司预计增幅为30%。两家公司均表示,AI应用的需求是关键驱动因素。
承接WSTS 2025年第二季度全球半导体TOP20榜单的行业热度,随着三季度业绩披露大幕落下,大部分芯片巨头的Q3 “成绩单” 已然揭晓。AI 算力爆发与存储市场量价齐升的双重驱动下,头部企业业绩分化加剧。
02
Q3业绩报告,拉开帷幕
英伟达2026财年第三财季(截至10月26日)营收达到创纪录的570亿美元,远高于市场预估的549.2亿美元,同比增长62%,环比增长22%。
在多条业务线中,数据中心业务依然是推动增长的核心。本季度数据中心收入首次突破500亿美元大关,达到512亿美元,轻松超过分析师预估的490.9亿美元,同比暴涨66%,环比增长25%,在公司总营收中的占比已接近90%。
三星电子也交出了一份远超预期的成绩单。第三季度合并销售额为86.06万亿韩元(约合606亿美元),营业利润高达12.16万亿韩元(约合85.6亿美元),同比猛增32.2%。其核心的设备解决方案(DS)部门营收达33.1万亿韩元(约233亿美元),其中存储业务在HBM3E和服务器SSD的强劲推动下,销售额环比增长19%。内存业务季度销售额更是达到26.7万亿韩元,创下历史新高。
SK海力士的业绩同样亮眼,2025财年第三季度营业收入达24.4489万亿韩元(约167.65亿美元),同比增长39%;营业利润11.3834万亿韩元,同比增幅达62%;净利润12.5975万亿韩元,同比增长119%。营业利润率与净利润率分别达到47%和52%,创下季度历史新高。
博通截至2025年8月3日的2025财年第三财季业绩显示,实现营业收入159.5亿美元,同比增长22%,高于分析师预期的158.4亿美元,亦超出公司此前指引的158亿美元,创下公司历史上同期最高营收纪录,非GAAP口径下调整后净利润达84.04亿美元,同比增长37.3%。
英特尔第三季度营收为137亿美元,同比增长3%;归属于英特尔的净利润为41亿美元,而去年同期为净亏损166亿美元。
美光2025财年第四季度营收达到113.15亿美元,较上季度的93.01亿美元增长了21.5%,较去年同期的77.50亿美元增长了46.0%。该季度的GAAP净收入为32.01亿美元,每股摊薄收益为2.83美元;非GAAP净收入则为34.69亿美元,每股摊薄收益为3.03美元。
高通截至9月28日的2025财年第四财季报告显示,第四财季营收为112.7亿美元,与上年同期的102.44亿美元相比增长10%,高于LSEG所调查分析师平均预期的107.9亿美元;受税收支出影响,净亏损为31.17亿美元,而上年同期为净利润29.2亿美元。不按照美国通用会计准则(Non-GAAP),高通第四财季调整后净利润为32.57亿美元,与上年同期的30.36亿美元相比增长7%。
AMD截至9月27日的2025财年第三季度报告显示营收达到92.46亿美元,同比增长36%,净利润为12.43亿美元,同比增长61%。
联发科2025年第三季度收入为新台币1420.97亿元(45.84亿美元),环比减少5.5%,同比增长7.8%;净利润为新台币254.51亿元新台币,环比减少9.3%,同比减少0.5%。
TI 截至2025年9月30日的2025年第三季财报显示,该季营收47.42亿美元,同比增长14%,环比增长7%,高于市场预期的46.5亿美元;营业利润同比增长7%至16.63亿美元;每股收益同比增长1% 至1.48 美元,高于市场预期的1.49美元。
英飞凌截至6月30日的第三财季报告显示营收为37.04 亿欧元(约42.74亿美元),利润为6.68亿欧元,利润率18.0%。第四财季报告暂未公布。
NXP截至2025年9月28日的第三季度财务业绩营收为31.7亿美元,同比下降2%。GAAP毛利润率为56.3%,GAAP运营利润率为28.1%,GAAP摊薄后每股净利润为2.48美元。非GAAP毛利润率为57.0%,非GAAP运营利润率为33.8%,非GAAP摊薄后每股净利润为3.11美元。
紧接着的索尼、意法半导体、ADI、铠侠等公司对于榜单前十名公司的排名影响较小,因此暂未统计。笔者根据上述公司2025年第三财季业绩高低,排列出新一季度的最新排名。
注:排名基于公开财报数据换算,苹果等非器件销售主导型公司未列入;汇率波动可能导致微小误差。
2025年第三季度,全球半导体行业延续了上半年的增长态势,但增长动力结构分化更加明显。
03
AI 与存储概念下,四家超热门公司
英伟达:AI霸主地位不可撼动
英伟达创始人兼CEO 黄仁勋在财报中强调,其最新一代 Blackwell 架构芯片销量“爆表”,云服务商的 GPU 库存已售罄,市场对高性能计算产品的需求远未饱和。
如今,英伟达正在完成从“GPU供应商”到“AI基础设施运营商”的战略转型。通过强大的CUDA软件生态、AI Enterprise软件栈和Omniverse平台,英伟达深度绑定开发者与企业客户,旨在吃下整个AI市场的更大红利。
英伟达预计,Q4收入将进一步增长至650亿美元,显著高于市场预期的616.6亿美元,彰显AI算力需求的强劲。
HBM驱动下的“黄金双雄”
2025年第三季度最显著的趋势是高带宽内存(HBM)成为存储市场增长的主要引擎。随着AI大模型训练对算力密度的要求持续攀升,GPU配套的HBM3E及即将量产的HBM4已成为高端AI芯片系统的标配。
在此背景下,三星、SK海力士两家公司构成了当前全球HBM供应的“黄金双雄”。
SK海力士仍是HBM市场的绝对领导者,占据全球约60%的市场份额,其HBM3E产品已大规模供货给英伟达H200/H300平台,并开始向AMD MI350系列交付。公司在财报电话会中透露,截至Q3末,其HBM产能利用率接近满载,且2026年前所有新增产能已被客户提前预订。
三星正在快速补位。不同于以往明显落后于SK海力士的情况,三星的HBM产品在今年迎来诸多看点,其一,今年9月《经济日报》曾报道,三星已通过英伟达对其12层HBM3E产品的认证测试。其二,HBM4产品也已于今年向客户提供样品以完成测试,目标在明年把 HBM4 投入市场。其三,市场消息称三星正以激进定价打响市场反击战—— 其 12 层 HBM3E 芯片报价较竞争对手直降30% ,试图挽回认证延迟错失的市场份额。
美光HBM市场份额相对较小,但HBM3E产品要更早的进入英伟达供应链,增强其HBM影响力。同时美光计划于2026年第二季度量产HBM4。与此同时,服务器SSD需求也同步爆发。随着AI推理工作负载向边缘迁移,以及企业级数据湖架构升级,PCIe Gen5 SSD订单激增。未出现在TOP10榜单中的铠侠与西部数据也将持续受益。
博通:隐形冠军的崛起
博通在AI浪潮中的受益程度常被低估,但实际上它是AI集群网络层的最大赢家之一。其XGS-PON交换机芯片、PHY器件和定制化的Tomahawk/Trident系列被广泛应用于Meta、微软Azure和谷歌TPU 之间的互连架构。
博通CEO陈福阳透露,第三财季AI半导体收入同比增长63%至52亿美元,高于分析师预期的51.1亿美元,且增速较上一季度的46%进一步提升。
相较于AI和存储赛道的高歌猛进,模拟与微控制器(MCU)领域呈现出明显的结构性分化。
德州仪器(TI)Q3营收同比增长14%,主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车BMS(电池管理系统)领域的稳健需求。
然而德州仪器对第四季度的业绩展望引起市场轰动。其在声明中明确表示,第四季度营收预计将介于42.2亿美元至45.8亿美元之间,而此前分析师的平均预期为45亿美元;同期每股利润约为1.26美元,远低于市场此前1.39美元的预期值。这一低于市场预期的业绩指引,直接传递出需求端承压的强烈信号。
意法半导体的财报数据也透露诸多寒意,2025年第三季度意法半导体多项经营核心指标同比出现明显下滑。
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